LED封装的详细流程
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LED封装的详细流程如下：
1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；
2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；
3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；
4、主要针对PCB板材模压；
5、切割,把材料分成一颗一颗；
6、根据客户需要，分出客户所要的色温；
7、分卷带包装和散装，散装需包装钱材料除湿；
8、贴上相应的标签，流入仓库。
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